一、職責(zé)描述：
1.射頻模塊設(shè)計(jì)，其中包括2G、WCDMA、LTE、LTE+、5G C-Band等終端射頻模塊產(chǎn)品的研發(fā)；
2.射頻功放芯片設(shè)計(jì)，主要包括砷化鎵HBT、氮化鎵等芯片設(shè)計(jì)。
二、任職要求：
1.研究生以上學(xué)歷（含），電子工程、微波射頻專業(yè)方向；
2.射頻基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉射頻匹配設(shè)計(jì)、射頻濾波器設(shè)計(jì)；有電磁仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
3.有有源電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，如射頻功放、低噪放等；
4.熟練運(yùn)用射頻仿真設(shè)計(jì)軟件；
5.熟悉射頻測(cè)試設(shè)備，如信號(hào)源、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等；
6.認(rèn)真細(xì)心、責(zé)任心強(qiáng)，有較強(qiáng)的敬業(yè)精神；
7.具有團(tuán)隊(duì)精神并能承受工作壓力。
一、職責(zé)描述：
1.組織研發(fā)技術(shù)難點(diǎn)突破，前瞻性技術(shù)研發(fā)；
2.產(chǎn)品開發(fā)流程系統(tǒng)優(yōu)化；
3.專業(yè)水平優(yōu)秀比較具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力。
二、任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，有10人以上的帶隊(duì)經(jīng)驗(yàn)；
2.具有射頻相關(guān)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，量產(chǎn)過1-2批量產(chǎn)產(chǎn)品；
3.外語要求CET-6，熟練英文的讀寫能力；
4.射頻行業(yè)背景，國內(nèi)領(lǐng)頭企業(yè)任職過經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試儀表和系統(tǒng)的日常維護(hù)和軟件開發(fā)的工作；
2.根據(jù)研發(fā)制定的測(cè)試任務(wù)，對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，包括常規(guī)測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、噪聲測(cè)試、老化測(cè)試等，并形成測(cè)試報(bào)告；
3.根據(jù)測(cè)試的需求搭建測(cè)試平臺(tái)，對(duì)測(cè)試過程中的異常情況進(jìn)行調(diào)試和分析；
4.協(xié)助芯片量產(chǎn)階段的導(dǎo)入和調(diào)試工作，根據(jù)情況需要，出差到工廠進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試和監(jiān)督。
二、任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程類相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉射頻通信原理，掌握射頻類測(cè)試儀表的操作和原理，儀表包括KEYSIGHT的信號(hào)源、頻譜儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等；
3.有芯片測(cè)試有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
4.有編程經(jīng)驗(yàn)，熟悉程序開發(fā)語言。
一、職責(zé)描述：
1.主要領(lǐng)域?yàn)镸EMS工藝的濾波器設(shè)計(jì)方面，利用射頻與電磁場(chǎng)原理進(jìn)行芯片電路設(shè)計(jì)與優(yōu)化，
2.根據(jù)項(xiàng)目定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的射頻芯片架構(gòu)，完成芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等工作；
3.建立三維電磁仿真模型，并根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化原理圖、版圖設(shè)計(jì)；
4.完成射頻芯片或電路模塊的電性能調(diào)試，使其達(dá)到技術(shù)指標(biāo)要求；
5.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫；
二、任職要求：
1.微電子或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，掌握有關(guān)于濾波器設(shè)計(jì)的基本理論；
2.掌握射頻微波技術(shù)基本理論；
3.有射頻IC設(shè)計(jì)軟件的使用經(jīng)驗(yàn)，英語讀寫流利，具備良好的相關(guān)外文paper檢索、閱讀及理解能力；
4.良好的溝通技巧及書面表達(dá)能力；
三、優(yōu)先錄用：
1.碩士以上學(xué)歷，在研究生階段有關(guān)于FBAR/BAW濾波器或射頻芯片的相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.掌握FBAR/BAW或壓電MEMS技術(shù)基本理論；
3.具備基本的壓電諧振器2D/3D有限元多物理場(chǎng)仿真分析能力；
4.能在器件的設(shè)計(jì)、仿真、物理建模、測(cè)量性能等步驟中進(jìn)行自由轉(zhuǎn)化；
5.會(huì)使用編程來解決諧振器建模及濾波器設(shè)計(jì)中的棘手問題；
一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)模擬、射頻電路的版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證，例如：DRC/LVS/ERC；
2.相關(guān)文檔的撰寫。
二、任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子類相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉集成電路CMOS工藝流程以及電路基礎(chǔ)知識(shí)；
3.熟悉版圖基本知識(shí)，對(duì)于寄生，噪聲，器件，高精度匹配等知識(shí)有清晰了解；
4.能熟練使用主流IC版圖設(shè)計(jì)工具、版圖驗(yàn)證工具；
5.有RF/PA/LNA/PLL/ADC/DAC/BGR等模塊、TOP版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
6.有ESD、Latchup、寫pcell和SKILL等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
7.具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；
8.先進(jìn)工藝模擬版圖或射頻版圖經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)SAW/BAW濾波器芯片設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)濾波器芯片版圖和封裝的建模、電磁仿真及優(yōu)化；
3、制定芯片測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及實(shí)驗(yàn)室調(diào)試；
4、撰寫產(chǎn)品手冊(cè)，應(yīng)用文檔等。
任職要求：
1、電子半導(dǎo)體物理和微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉微波射頻/電磁場(chǎng)、模擬電路、信號(hào)與系統(tǒng)、通信系統(tǒng)相關(guān)知識(shí)；
3、了解ADS, Cadence和HFSS等設(shè)計(jì)工具及常用測(cè)試設(shè)備;
4、突出的動(dòng)手和主動(dòng)學(xué)習(xí)能力，良好的溝通/團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
崗位職責(zé)：
1、射頻開關(guān)（Switch）和低噪音放大器（LNA）的設(shè)計(jì)、仿真及驗(yàn)證；
2、射頻功放芯片設(shè)計(jì)，與版圖工程師合作完成layout及后仿驗(yàn)證；
3、電路調(diào)試及性能驗(yàn)證。
任職要求：
1、電子工程、微波射頻專業(yè)方向本科及以上學(xué)歷；射頻基礎(chǔ)扎實(shí)。
2、了解HFSS和EM仿真，了解ADS、Cadence PCB等設(shè)計(jì)軟件；
3、了解射頻測(cè)試設(shè)備，如信號(hào)源、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等；
4、認(rèn)真細(xì)心，有較強(qiáng)的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)精神。
一、職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)LNA, Switch, PA等射頻電路及模塊設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)RF器件和電路版圖設(shè)計(jì)及后仿和封裝仿真驗(yàn)證；
3.負(fù)責(zé)射頻電路及模塊的測(cè)試驗(yàn)證及實(shí)驗(yàn)室調(diào)試;
4.撰寫產(chǎn)品手冊(cè)，應(yīng)用文檔等。
二、任職要求：
1.研究生及以上學(xué)歷，電子半導(dǎo)體物理和微電子等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉微波射頻/電磁場(chǎng)、模擬電路、信號(hào)與系統(tǒng)、通信系統(tǒng)相關(guān)知識(shí)；
3.熟練使用射頻仿真軟件及常用測(cè)試設(shè)備，較強(qiáng)的版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和電路測(cè)試分析能力;
4.突出的動(dòng)手和主動(dòng)學(xué)習(xí)能力，良好的溝通/團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
三、優(yōu)先錄用：
1.有過完整的PA Module/LNA/Switch產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟練掌握實(shí)驗(yàn)室測(cè)試設(shè)備操作和流程;
3.熟悉半導(dǎo)體器件,材料及工藝;
4.熟悉無源器件設(shè)計(jì)。
一、崗位職責(zé)：
1.熟悉數(shù)字控制電路從指標(biāo)書解讀、邏輯表演繹到前端仿真論證流程
2.支持版圖工程師合圖以及反向驗(yàn)證，算法分析和實(shí)現(xiàn)；
3.負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路模塊設(shè)計(jì)和版圖規(guī)劃，總結(jié)規(guī)范設(shè)計(jì)流程；
4.數(shù)字電路設(shè)計(jì)及配合芯片實(shí)體查錯(cuò)。
二、任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，碩士研究生優(yōu)先，數(shù)字電路設(shè)計(jì)/微電子/通信工程專業(yè)優(yōu)先；
2.熟悉MIPI規(guī)范（RFFE1.0，2.1，3.0），有實(shí)際量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.有3年及以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，有布圖經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.熟練使用數(shù)字設(shè)計(jì)軟件包，有FPGA進(jìn)行數(shù)字論證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有布圖經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
一、職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)公司RF產(chǎn)品性能提升；
2.負(fù)責(zé)公司RF產(chǎn)品失效分析；
3.負(fù)責(zé)公司RF產(chǎn)品器件模型優(yōu)化及仿真；
4.負(fù)責(zé)公司RF產(chǎn)品器件結(jié)構(gòu)優(yōu)化；
5.新產(chǎn)品研發(fā)及導(dǎo)入；
二、任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、MEMS相關(guān)行業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.有BAW/FBAR濾波器的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體工藝知識(shí)；
4.主觀能動(dòng)性強(qiáng)，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備良好的溝通能力。
一、崗位職責(zé)：
1. 01005、0201等細(xì)小尺寸SMD元件焊接；
2.Die到基板的貼裝；
3.金線鍵合，全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)均可；
4.測(cè)試用PCB組裝焊接；
二、任職要求：
1.熟練掌握熱臺(tái)、電烙鐵和熱風(fēng)槍的使用；
2.有鍵合機(jī)使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.對(duì)芯片封裝結(jié)構(gòu)有基本了解；
4.愿意學(xué)習(xí)，心細(xì)手穩(wěn)有耐心。